全球十大晶圆代工厂排名，Q2全球十大晶圆代工厂营收排名(附2023年最新排行榜前十名单)

9月28日消息，据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。

具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，台积电5nm、4nm营收季增约11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点；7nm、6nm虽受中低端智能手机市况前景不明朗，遭客户修正订单，但仍有HPC客户主流产品支撑，该制程节点营收季增2.8%。

三星（Samsung）7nm、6nm产能陆续转换至5nm、4nm制程，良率持续改善，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%。同时，首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产，首波客户为挖矿公司PanSemi，不过由于3nm生产流程复杂，需要花费约两季才能产出，因此预期3nm最快2022年底才能对营收有贡献。

联电（UMC）新增28/22nm产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。

格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）保障，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。

中芯国际（SMIC）第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至25.4%；智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类应用营收季增约23.4%。

第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），除力积电外，其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动，第二季营收皆有小幅提升。

合肥晶合集成（Nexchip）积极扩充产能与拓展平台制程多元性，带动整体晶圆出货成长并贡献营收，第二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。

来源：TrendForce