2023年手机芯片年度排名(附2023年排行榜前十排名名单)

2017年在手机行业中，手机的心脏---芯片SoC的排名至关重要。

市场研究公司CounterpointResearch周五发布了第三季度全球智能机片上系统（SoC）市场统计报告，数据显示如果按照收入来看，高通公司在智能机SoC市场的占有率高达42%，位居首位。

移动SOC天梯高端部分排名，夭折的联发科X30。。。

而苹果公司的A系列芯片依靠自家iPhone和iPad巨大的出货量，占有率为20%，排名第二；近年来始终拿不出具有竞争力产品的联发科依靠中低端市场份额依旧停留在第三位，份额为14%；排在第四的三星电子份额为11%；Kim觉得榜单最大的惊喜，就是华为海思芯片份额突飞猛进，华为和荣耀双品牌战略，不仅智能手机出货量升至第三位，移动SOC份额也升至8%，首次升至全球第五。

高通、三星和华为海思较去年同期稳步提升，反观苹果和联发科则退步明显

在高通和苹果的份额都没什么变化的情况下（高通上升1%，苹果下降1%），后面三家的变动还是比较大的，虽然联发科守住了第三，但是份额比起去年的18%下降了4%，三星则上升了3%，进一步拉近了同联发科的差距，华为上升了2%。总的来说，今年第三季度，全球智能机SoC市场收入同比增长19%，突破了80亿美元。

手机SOC小科普

在智能手机中，因为对集成度要求很高，没有办法像电脑一样将CPU、显卡、网卡等芯片分开放在主板上，所以就需要将它们全部集成封装到一个“芯片”中，这个“芯片”就叫SoC。

CPU是大家耳熟能详的计算核心原件，当下的移动SOC则集成了CPU、图形处理器GPU、图像信号处理器ISP、通信基带、异构计算核心、音频解码芯片等元器件，一般由半导体厂商根据ARM微处理单元自行定制推出。由于它的架构复杂、晶体规模庞大、功能全面，因此也常常被成为移动处理平台，以最新公布的骁龙845移动平台为例，他搭载了最新的Kyro385八核心处理器（CPU）、Adreno630图形处理器、ISP为Spectra280、Hexagen685的异构计算核心、以及最新支持1.2Gbps下载速率的X20LTE基带芯片组和AqsticAudio音频解码器等原件。而华为的麒麟970移动平台还内置了NPU嵌入式神经网络处理器。

高通骁龙845芯片模块预览

对于移动SoC产业未来的发展，Counterpoint研究总监尼尔萨哈（NeilShah）称，未来手机芯片行业将从“核战”转变为对手机综合性能的提升。其实从两年前手机芯片的核心数量的提升就已经止步八核了，而这两年每一家都在图像处理器、基带性能上下功夫，不过在2018年，芯片的人工智能属性将会成为发展的主流，就像今年苹果和华为在A11Bonic和麒麟970上做的那样。

作为全球第一的手机芯片研发者，高通骁龙处理器400系列、600系列、800系列可以说是从低端、中端、高端几乎完全是统治级别的，所以高通在整个安卓手机里几乎是无敌的存在，要知道OPPO、vivo、小米三家就拥有骁龙处理器绝大部分的发授权，加上三星、联想、一加等等手机，高通的胜利无可厚非，此次市场占有率高达42%。

排在第二名的是则是苹果公司的A系处理器，市场占有率高达20%，要知道A系处理器可是苹果的独家专用，这样的业绩意味着苹果旗下的iPhone手机可是相当火爆。

排在第三名的则是台湾省的联发科处理器，虽然目前联发科已经放弃了高端处理器的研发，但凭借中低端的性价比，联发科目前仍旧是中高端处理器的佼佼者。不过与去年18%的市场占比相比较，联发科下滑了4%，这也显示出了目前联发科处理器在手机市场中的窘境。

排在第四名的是三星处理器，市场份额为11%，毕竟如今的三星手机在全球范围内可以拥有第一市场份额，加上对国内魅族等手机厂商的处理器供应，这样的成绩也是意料之中的。

排在第五名的则是来自中国的华为海思麒麟，市场份额为8%，与去年相比上升了2%，目前与苹果一样华为的海思麒麟处理器同样是自给自足，所以这也反映出华为（含荣耀）在今年市场上的强势性。