全球前12大半导体晶圆代工厂营收排名(附2023年排行榜前十排名名单)

　根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。

    Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，移动设备半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」

    以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头；格罗方德(Globalfoundries)则因德国Dresden晶圆厂优异的32奈米良率，与次世代 45奈米晶圆产能供应而跻身第二。至于联电(MCU)的市占率则因晶圆出货量减少而下滑；三星(Samsung)的晶圆代工营收藉苹果(Apple) A6 与 A6X 晶片的晶圆需求上升四名、来到第五，其2012年成长率达到175.5%。

    ˙注1：三星营收含传统晶圆代工营收(6亿美元)与来自苹果A6及A6X晶片的营收(但不包含A4、A5和A5X晶片)。

    ˙注2：华虹NEC与上海宏力半导体于2011年完成合并，华虹NEC为存续公司。

    Gartner指出，晶圆代工业务的成长来自客户备货，加以智能型手机市场需求成长带动对先进技术晶圆的需求。2012下半年，中国与其他新兴市场对低价智能型手机急遽窜升的需求亦使市场增加对40奈米晶圆之需求，使晶圆厂表现优于季节性正常水准；产能充裕且40奈米与28奈米良率优异的晶圆厂皆有不错的营收成长。

    尽管先进制程的出货量增加，然而成熟制程市场的市占率却有所变化。Gartner指出，部分晶圆厂 65奈米至0.18微米的晶圆出货量接近历史新高，主要供应电源管理晶片(PMIC)、高电压、内嵌式快闪记忆体、CMOS影像感测器以及微机电系统(MEMS)；市占率的提升主因是设备效能的持续改善以及传统晶圆制程调校所节省的成本。

    Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示移动设备晶片主要供应多来自 fabless 业者。